[汽車之家國(guó)內(nèi)諜照]日前，我們獲取到了一組smart第三款全新車型的內(nèi)飾諜照。此前該車已有相關(guān)外觀諜照曝光，代號(hào)為HY11，預(yù)計(jì)新車將是一款比精靈#3尺寸更大的車型，可能是SUV或MPV。新車將基于吉利SEA架構(gòu)打造，有望將在2024年4月北京車展上正式亮相。
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來(lái)看內(nèi)飾，整體中控布局與目前家族的smart精靈#1(參數(shù)|詢價(jià))和smart精靈#3有著較大變化，中控屏幕尺寸加大延伸至副駕區(qū)域。同時(shí)，儀表屏位于中控屏下方，呈錯(cuò)落的樣式。此外，中央扶手區(qū)域也更加寬厚，預(yù)計(jì)將擁有不錯(cuò)的儲(chǔ)物空間和兩個(gè)無(wú)線充電位置。圓潤(rùn)的方向盤造型和座椅樣式與家族車型差別不大。
第三款車將是一款尺寸更大的車型，預(yù)計(jì)搭載smart Pilot Assist 3.0智駕系統(tǒng)，智能座艙將使用AMD V2000芯片。據(jù)悉它將提供單電機(jī)后驅(qū)、雙電機(jī)四驅(qū)動(dòng)力，將基于800V平臺(tái)打造。智能駕駛方面，smart Pilot Assist 3.0（NSP PRO）將于2024年底推出。3.0版本將會(huì)支持城市NOA，據(jù)悉smart Pilot Assist 3.0在軟件層面由smart機(jī)器人科技有限公司全棧自研，使用英偉達(dá)Orin芯片+激光雷達(dá)作為硬件支持。
關(guān)于充電網(wǎng)絡(luò)布局方面，smart首座800V超快充站已經(jīng)落地上海，不難看出，這是在為后續(xù)800V架構(gòu)平臺(tái)新車的推出做準(zhǔn)備。據(jù)悉，smart自營(yíng)充電網(wǎng)絡(luò)將由三部分構(gòu)成，包括目的地充電、商超直流快充和跨城800V直流超快充三種業(yè)態(tài)。（文/汽車之家 姚宇）
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