[汽車之家 行業] 這是博世集團130多年歷史上總額最大的單筆投資，超過10億歐元。2021年6月7日，博世位于德國薩克森州德累斯頓的晶圓廠正式落成，未來員工總數將達到700人。
博世德累斯頓晶圓廠的落成能在一定程度上緩解全球汽車芯片危機，滿足博世自身在汽車及消費電子領域的芯片需求。這未雨綢繆的一步，讓博世站在了全球汽車市場的焦點位。
■ 未雨綢繆的關鍵一步
半導體芯片是由硅或碳化硅等材料制成的單晶硅圓片生產加工而來。根據芯片大小的不同，一塊8英寸（200毫米）晶圓可生產出幾百至幾千個芯片。晶圓直徑越大就意味著在一個制造周期內可以生產出更多的芯片。這一次新建的德累斯頓晶圓廠將主攻300毫米晶圓，其厚度僅為60微米。
德累斯頓晶圓廠的建設決策，最早源于2017年，而當時全球市場還未出現芯片供應危機，許多人也未能預測到當下芯片供應短缺的情況。因此，德累斯頓晶圓廠是博世未雨綢繆的一步。
博世集團董事會主席沃爾克馬爾·鄧納爾博士表示，今年半導體市場將增長11%以上，市場規模將達到4880億美元，車用半導體已經占據全球半導體市場份額的10.6%，未來份額還將繼續增長。
半導體已經成為博世的一個重要增長領域。
在歐洲，ESP的出現減少了4.5萬起事故，挽救了1.5萬人生命，而ESP的控制就離不開半導體。現階段，芯片已經成為汽車電子的核心，芯片的出現才能讓氣囊等被動安全控制系統以及自動駕駛成為可能。
2016年，全球每輛新車平均搭載了9塊以上的博世芯片，應用于安全氣囊控制單元、制動系統和泊車輔助系統等設備。到2019年，這一數字已上升至17個以上。據德國電氣和電子制造商協會（ZVEI）的數據，一輛新車中微電子的平均價值在1998年時僅為120歐元。到2018年，這個數字攀升至500歐元，預計到2023年將超過600歐元。
『博世德累斯頓晶圓廠』
■ 拉動芯片全球供應能力
博世德累斯頓晶圓廠是在德意志聯邦共和國總理默克爾、歐盟委員會副主席Margrethe Vestager和德國薩克森州州長Michael Kretschmer的見證下正式落成的。這也足以彰顯了德累斯頓晶圓廠對于歐洲乃至全球芯片市場的重要性。
博世選擇把旗下第二座晶圓廠設在了德累斯頓，德國薩克森州的首府。德累斯頓是歐洲半導體的中心之一，薩克森州是歐洲最大、全球第五大微機電基地，匯集各類頂級芯片資源、人才，歐洲超過三分之一的半導體都產自這片區域。
德累斯頓晶圓廠啟動生產，比原計劃提前了6個月。當前，新工廠生產的半導體將被應用于博世電動工具；車用芯片的生產將于9月啟動，比原計劃提前3個月。
2010年，博世生產200毫米半導體的羅伊特林根工廠投入運營，工廠總投資達6億歐元，成為當時博世集團歷史上總額最大的單筆投資。對于德累斯頓晶圓廠的產能規劃，博世并未給出具體數據，僅是強調將比羅伊特林根工廠的生產面積翻倍，且還有擴大的可能性。目前博世在羅伊特林根和德累斯頓晶圓廠的累計投資超過25億歐元。此外，博世在微機電技術開發上投資了數十億歐元。
■ 極其嚴苛的生產控制
在車輛的使用年限內，芯片會受到強烈振動和極端溫度的影響。因此，芯片必須滿足更高的可靠性標準。這就意味著車用半導體的開發比其他應用更為復雜，尤其是對生產環境的要求。
每立方英尺（約28升）的正常環境空氣中含有10萬個顆粒，然而在生產半導體時，每立方英尺的空氣中，顆粒重量不能超過半微克。晶圓的生產注定不是一件容易的事。
新晶圓廠的核心就是“無塵生產車間”，任何人進入這個區域，都需要經過除塵，防止任何微粒子進入車間。無塵車間上一層安裝了大型過濾器，時刻為無塵車間輸送純凈空氣。
德累斯頓晶圓廠還實現了互聯化、數據驅動和自動優化。工廠內約100臺機器和生產線都實現了數字化互聯。鄧納爾表示，依托于這座全新的智能物聯網（AloT）工廠，博世為芯片生產設立了全新的標準。
整個新晶圓廠還具備突出的特點，即數字孿生。就連工廠的建設過程都被以數字化形式記錄下來，并通過3D（三維）模型實現可視化。德累斯頓晶圓廠中來自于設備、傳感器和產品的所有數據都被記錄在一個中央數據庫中。其每秒生成的生產數據相當于500頁文本。一天之內，數據就超過4200萬頁。這些數據將由人工智能評估。在此過程中，自動優化的算法能夠學習如何根據數據進行預測，并實現實時分析制造和維護過程。
另外，通過智能眼鏡和AR（增強現實技術），德累斯頓晶圓廠實現了遠程在線維護，且即將引入5G移動通信標準。博世人工智能中心提供了相關解決方案。新晶圓廠未來的產能依然主要供應汽車領域，在保證博世自身產業需求以外，也可能外供；同時博世的芯片需求，并不會完全依賴自產，對外采購規劃不會因為新晶圓廠的投產而大幅減少。鄧納爾還強調，在這次投資之外，博世目前沒有在全球其他地方再建新晶圓廠的規劃。（文/汽車之家 劉宏龍）
